高通驍龍775發佈會什麼時候舉行 高通驍龍775相比麒麟820怎麼樣
據瞭解,高通最新手機芯片驍龍775將在6月17日的發佈會上亮相,從目前的爆料來看,驍龍775G會採用三星6nm製程工藝,CPU大核頻率有望達到2.4GHz,GPU性能與驍龍855相當,估計會超越麒麟820和天璣800了。
公開消息稱,驍龍775芯片也是一款5G芯片,使用7nm製造工藝,內置5G基帶。不過,驍龍775的5G基帶是X55還是X60,這個還沒有確認。在產品定位方面,驍龍775芯片定位中高端芯片,CPU性能比上一代提升了40%,GPU性能提升了50%。
整體來說,驍龍775芯片的性能與驍龍855性能非常接近。就目前來看,驍龍775G的性能肯定是要超越麒麟820和天璣800了,至於能否媲美麒麟985和天璣1000+,暫時還不好說,不過值得期待。
其他方面,驍龍775G將採用A77架構,跑分可能會接近50萬,這或許會成爲高通目前最強的中端芯片。目前來看,市場上主流的5G手機,使用高通芯片的手機數量還是比較多的,使用聯發科芯片的手機數量比較少。所以,既便沒有驍龍775芯片,高通在中高端5G市場也佔據了絕對的優勢。由於聯發科今年的芯片一直不太給力,並沒有威脅到高通的市場地位。
就現狀來看,驍龍775芯片發佈後,聯發科面臨的壓力最大。要知道,聯發科兩款中高端芯片天璣800系列剛量產,產能和價格都沒有優勢。從這一角度來說,在產品數量上落後的高通,市場份額要比聯發科要大。
可以肯定的一點是,在接下來的5G芯片競爭中,驍龍775芯片發佈後,高通的優勢會更加明顯。受5G旗艦芯片跳票的影響,大部分合作夥伴已經轉投高通陣營。一旦驍龍775芯片大面積鋪貨,聯發科的壓力會更大。屆時,高通在高端領域佔據優勢後,中高端市場的優勢也會更加突出。
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