高通驍龍775發佈會什麼時候舉行 高通驍龍775相比麒麟820怎麼樣

據瞭解，高通最新手機芯片驍龍775將在6月17日的發佈會上亮相，從目前的爆料來看，驍龍775G會採用三星6nm製程工藝，CPU大核頻率有望達到2.4GHz，GPU性能與驍龍855相當，估計會超越麒麟820和天璣800了。

公開消息稱，驍龍775芯片也是一款5G芯片，使用7nm製造工藝，內置5G基帶。不過，驍龍775的5G基帶是X55還是X60，這個還沒有確認。在產品定位方面，驍龍775芯片定位中高端芯片，CPU性能比上一代提升了40%，GPU性能提升了50%。

整體來說，驍龍775芯片的性能與驍龍855性能非常接近。就目前來看，驍龍775G的性能肯定是要超越麒麟820和天璣800了，至於能否媲美麒麟985和天璣1000+，暫時還不好說，不過值得期待。

其他方面，驍龍775G將採用A77架構，跑分可能會接近50萬，這或許會成爲高通目前最強的中端芯片。目前來看，市場上主流的5G手機，使用高通芯片的手機數量還是比較多的，使用聯發科芯片的手機數量比較少。所以，既便沒有驍龍775芯片，高通在中高端5G市場也佔據了絕對的優勢。由於聯發科今年的芯片一直不太給力，並沒有威脅到高通的市場地位。

就現狀來看，驍龍775芯片發佈後，聯發科面臨的壓力最大。要知道，聯發科兩款中高端芯片天璣800系列剛量產，產能和價格都沒有優勢。從這一角度來說，在產品數量上落後的高通，市場份額要比聯發科要大。

可以肯定的一點是，在接下來的5G芯片競爭中，驍龍775芯片發佈後，高通的優勢會更加明顯。受5G旗艦芯片跳票的影響，大部分合作夥伴已經轉投高通陣營。一旦驍龍775芯片大面積鋪貨，聯發科的壓力會更大。屆時，高通在高端領域佔據優勢後，中高端市場的優勢也會更加突出。