iPhone2025年“換芯”計劃恐落空 蘋果可能得支付更高的費用

近年來，隨着技術的飛速發展，移動設備市場也呈現出了快速變化的趨勢，作爲全球領先的智能手機品牌之一，iPhone一直以來都在不斷創新和改進其產品，近日，iPhone2025年“換芯”計劃恐落空，預計蘋果可能得支付更高的費用。

iPhone2025年“換芯”計劃恐落空

砸了幾十億美元、耗時五年多，蘋果給iPhone“換芯”的願望還是落空。

2018年來，蘋果投入數以千計的人力，斥資數十億美元，研發手機調制解調器芯片、國內又稱基帶芯片，致力於用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。美東時間11月16日週四，媒體傳出蘋果研發仍滯後的壞消息。

媒體獲悉，蘋果上述“換芯”計劃設定的目標時間一推再推，之前從明年推遲到2025年春，以現在的研發情況來，可能連錯過2025年推出自研芯片的目標也無法達到。這樣一來，蘋果的芯片可能至少要到2025年末或者2026年初才能發佈。

巧的是，2026年正是高通和蘋果續簽合同的最後一年。今年9月11日，高通宣佈達成協議，爲蘋果在2024年至2026年推出的iPhone提供驍龍5G基帶及射頻系統。兩天後，蘋果發佈的iPhone 15 Pro和15 Pro Max均搭載A17 Pro芯片，爲業界首款商業落地的3nm製程芯片，但在5G基帶芯片上並沒有迎來新的進展。

華爾街見聞此後提到，iPhone 15系列旗艦機的問世讓市場感受到，在自研5G基帶芯片的過程中，蘋果仍面臨被高通“卡脖子”的困境。高通的新合約意味着，蘋果的基帶自研之路並不順利，未來三年仍無法擺脫對高通的依賴。

9月有媒體獲悉，蘋果原計劃將自研基帶芯片用在最新iPhone機型中，但去年年底的測試發現，該芯片速度太慢且容易過熱，電路板尺寸太大，佔半個iPhone的面積，無法使用。蘋果的自研芯片落後了高通三年，將導致iPhone的網速無法與對手匹敵，因此蘋果打消了iPhone 15機型中用該芯片的念頭，把推出時間推遲到2024年，但隨後意識到，這個目標也無法實現。

有媒體提到，知情人士認爲，蘋果“折戟”5G基帶芯片是自己造成的，因技術挑戰、溝通不暢以及負責人間對於5G基帶芯片是否應該自研存在意見分歧，導致芯片研究進展緩慢。

本週四媒體稱，截至目前，蘋果的基帶芯片仍處於開發的初期階段，研究人員認爲初始版本可能落後競品幾年，其提到，正在開發的首款基帶芯片至少有一個版本不支持毫米波mmWave標準。

媒體還提到，開發面臨的一大障礙是爲調制解調器供電的軟件，其中一些軟件是從英特爾收購的。參與該項目的人士表示，英特爾代碼無法勝任這項任務，其中大部分代碼必須從頭開始重寫。蘋果工程師試圖添加新功能時，現有功能將被破壞，芯片將無法正常工作。

而且測試調制解調器也是一個漫長的過程，高通通過幾十年的實驗研發才擁有了在這個領域的領軍地位。從技術難點來說，9月華爾街見聞就提到，基帶芯片要支持全球的網絡制式，滿足全球不同運營商的網絡要求，並進行完善的現場測試。如今市場上的智能手機基帶芯片供應商，基本上都是從2G時代就開始進行技術和專利積累。

此外，蘋果還必須小心不能侵犯高通的專利。目前，蘋果爲每部採用高通技術的iPhone向高通支付約9美元。如果發現新的調制解調器侵犯高通的專利，蘋果可能得支付更高的費用。